Compuesto Epóxico para Encapsulado 3M™ Scotch-Weld™ DP270, Negro, 50 mL, 12/Caja
Identificación 3M 62326614351
- 70 minutos de tiempo de trabajo.
- No es corrosivo para el cobre.
- Compuesto de relleno rígido.
- Industria general, artículos deportivos, energía solar, energía eólica, compuestos, electrónica, industria militar, transporte, industria aeroespacial.
Especificaciones
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Curado Completo
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48 horas a 72 F (22 C)
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Dureza
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83 Shore D
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Esfuerzo Constante a 22°C (72°F)
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2500 psi
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Forma del Producto
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Individual
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Forma Física
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Líquida
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Industrias
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Construcción, Bienes de consumo, Electrónica, Industria general, Trabajos en metal, Ejército y gobierno, Señalización, Vehículos de especialidad, Transportes, Madera
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Interior/Exterior
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Ambos
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Marca
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Scotch-Weld™
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Número de Contrato del Gobierno de EE.UU.
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C671
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Posición
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Bueno
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Retardante de Flama
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UL94 HB
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Retos de Diseño
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Vibración de Ruido & Control de Dureza
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Temperatura de Almacenamiento
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60-80 F (16-27 C)
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Temperatura de Almacenamiento (Celsius)
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22℃
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Tiempo Abierto
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60 min @ 72 °F (22 °C)
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Tipo de Adhesivo
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Epoxi
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Tipo de Producto
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Adhesivo epóxico
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Vida Útil En Meses (Desde La Fecha de Fabricación)
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15
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Viscosidad
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Autonivelado
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Volumen (Métrica)
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50 mL
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Detalles
- 70 minutos de tiempo de trabajo.
- No es corrosivo para el cobre.
- Compuesto de relleno rígido.
- Industria general, artículos deportivos, energía solar, energía eólica, compuestos, electrónica, industria militar, transporte, industria aeroespacial.
- Unión, pegado, encolado, fijación, montaje, encapsulado, relleno y sellado.
El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado es un compuesto para potting tipo adhesivo epóxico de dos componentes, rígido. Relación de la mezcla 1:1, 70 minutos de tiempo de trabajo y resistencia a la manipulación en aproximadamente 3 horas. Se requieren el 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus II El 3M™ Scotch-Weld™ EPX™ Plus aplicador y la boquilla mezcladora.
El 3M™ Scotch-Weld™ Compuesto Epóxico para Encapsulado DP270 es de baja viscosidad para fácil dispensación y potting. No corrosivo para cobre, no exotérmico y flujo alto. Para encapsular y unir electrónicos y componentes eléctricos.
Aplicaciones sugeridas
- Sellado y encapsulado
Documentos
